こんにちは。
日記です。誰の役にも立ちません。
定期的に自宅PC内部のホコリ除去などを行っています。ついでにCPUグリスも塗り直しています。
今回もいつものようにヒートシンクを取り外したのですが、そのとき基盤に固定するためのスペーサが１つぽろりと外れてしまいました。
樹脂でガチガチに固定するスペーサでしたので簡単には直せません。
とりあえず自宅にあった接着剤を使ってみました。24時間後には強力に完全硬化すると謳っている接着剤です。
その間PCを使えませんが仕方ありません。スマホやタブレットでリモートワークをこなしつつ30時間放置しました。
いざヒートシンクを取り付けて起動してみたのですが・・・・CPU温度もアチアチ、ファンも常時フル回転状態。
CPUの熱がヒートシンクにまったく伝わっていないようです。あかん・・・。
その原因を探ってみると、やはり件のスペーサが問題のようです。
スペーサにネジ止めすることでヒートシンクをCPUに押し付けなくてはなりませんが、問題のスペーサがネジ止め圧に負けて軽く浮いてしまっています。
そのせいでヒートシンクとCPUヒートスプレッダの間に僅かに隙間が出来ていました。これじゃ冷えるわけないですね。
空気の断熱効果恐るべし。
問題のスペーサは事実上もう役に立ちません。さてどうしたものか。
私の使っているPCは手のひらに乗るほどコンパクトなNUCで、ケースとヒートシンクの距離が非常に近い点に注目してみました。
（エアフローはそもそも無いに等しいのでファンとヒートシンクが命綱です）
ケースの内側の面でヒートシンクをCPUに押し付けてしまえばいいのでは？
接着剤同様にたまたま自宅にコルク製のクッションシールがありました。
1枚の厚さが1mm程度でしたのでこれを数枚重ねてケースとヒートシンクの間に挟みこみました。
1mm単位では隙間の精度に合わず若干難儀しましたが力技で対処。ケースもやや無理矢理閉じていざ再起動。
おおお！・・・嘘のように静かになりました。
クッションシールのせいで基盤に無理な力が加わっているため、実はCPUファンに影響が出て回ってないんじゃないか？とさえ思うほどに静かです。
念のためCPU温度とファン回転数をモニタするソフトウェアで両者とも安定していることを確認しました。
ブラウザでYahoo!ニュースを開いただけでドライヤーのごとく唸っていたファンでしたが、今はホロホロと穏やかに回転しています。
小さなスペーサ１つのためにPCを新調しようかとまで考えてしまいました。
載せてるCPUももう5世代前の古いものでWindows11の要件を満たせていないし！などと新調する理由を無理矢理捻り出したりもしました。
しかしこうして動作が安定すると逆に愛着が深くなってきてしまいました。
もう少し一緒にWindows10で頑張ろうね！
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